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LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate
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LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate

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Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen, Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate: > Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen > Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen > Integration von Kavitäten und Fenstern > Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten > Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen

Schlagworte

LeiterplattenPflanzsubstrate
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Micro Systems Technologies Management AG

Neuhofstrasse 4, CH-6340 Baar
Lieferung
Lieferung: Weltweit
Mitarbeiter
Mitarbeiter: 1000+
Lieferantentyp
Info
Hersteller
Zertifikate(5)
DIN EN 9100:2018
DIN EN ISO 13485
DIN EN ISO 9001
ISO 13485
ISO 9001
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